在SMT PCB生產(chǎn)中，焊膏印刷是一個(gè)關(guān)鍵步驟。 由于使用焊膏直接形成焊接點(diǎn)，因此焊膏印刷的質(zhì)量會(huì)影響表面安裝組件的性能和可靠性。 優(yōu)質(zhì)的焊膏印刷保證了高質(zhì)量的焊點(diǎn)和最終產(chǎn)品。 統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)表明，60％至90％的焊接缺陷與焊膏印刷缺陷有關(guān)。 因此了解導(dǎo)致焊膏印刷缺陷的原因非常重要。下面列出了焊膏印刷缺陷的分析：&
04-04 / 2019
PCB設(shè)計(jì)焊點(diǎn)過(guò)密，易造成波峰連焊，焊點(diǎn)間漏電。下面小編為大家來(lái)分析下PCB設(shè)計(jì)焊點(diǎn)過(guò)密的優(yōu)化方式。 分析：此板插件元件較多，相對(duì)較密。因?yàn)楹更c(diǎn)和焊點(diǎn)間的間距較密為0.3-0.5mm，容易造成連焊，同時(shí)因?yàn)橹竸┵|(zhì)量差，造成在南方梅雨天氣大量漏電。 對(duì)策：加大焊點(diǎn)間距，中間增加阻焊油。嚴(yán)格控制助焊劑質(zhì)量?！ ∷伎?/p> 了解更多
02-04 / 2019
隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，電子元器件的小型化、微型化、BGA、間距為0.3mm~0.5mm高密度的芯片越來(lái)越普遍，對(duì)電子焊接技術(shù)的要求也就越來(lái)越高。雖然現(xiàn)在有了更精密的貼片機(jī)可以代替人工焊接，但影響焊接質(zhì)量的因素太多。影響PCB焊接質(zhì)量主要有以下因素：PCB圖、電路板的質(zhì)量、器件的質(zhì)量、器件管腳的氧化程度、錫膏的質(zhì)量、錫
03-12 / 2019
我國(guó)人工智能產(chǎn)業(yè)按技術(shù)領(lǐng)域劃分，可分為計(jì)算機(jī)視覺、基礎(chǔ)算法及平臺(tái)、芯片、語(yǔ)音、自然語(yǔ)言處理五大塊。我國(guó)人工智能的政策出臺(tái)時(shí)間比美國(guó)晚，但是很快就從國(guó)家層面上將其發(fā)展上升到了戰(zhàn)略高度。2015年，國(guó)家發(fā)布了實(shí)施制造強(qiáng)國(guó)戰(zhàn)略的第一個(gè)十年行動(dòng)綱要---《中國(guó)制造2025》，其核心是加快新一代信息技術(shù)與制造業(yè)深度
06-08 / 2018
目前電子產(chǎn)品的微小型化，必然使元器件也不斷地朝著微小型化方向發(fā)展，這一切對(duì)用SMT生產(chǎn)的產(chǎn)品質(zhì)量檢測(cè)技術(shù)提出了非常高的要求。 下面對(duì)幾種主要的SMT生產(chǎn)的產(chǎn)品的檢測(cè)方法及相關(guān) 檢測(cè)設(shè)備的工作原理、檢測(cè)技術(shù)，及無(wú)鉛化后相應(yīng)的 改進(jìn)方法予以介紹。在現(xiàn)代電子組裝技術(shù)中采用SMT工藝，使用的檢測(cè)技術(shù)主要包括人工目檢(MVl
05-25 / 2018
PCB設(shè)計(jì)看似復(fù)雜，既要考慮各種信號(hào)的走向又要顧慮到能量的傳遞，干擾與發(fā)熱帶來(lái)的苦惱也時(shí)時(shí)如影隨形。但實(shí)際上總結(jié)歸納起來(lái)非常清晰，可以從兩個(gè)方面去入手：說(shuō)得直白一些就是：“怎么擺”和“怎么連”。1、遵照“先大后小，先難后易”的布置原則，即重要的單元電路、核心元器件應(yīng)當(dāng)優(yōu)先布局。這個(gè)和吃自助餐的道理是一樣
06-12 / 2018
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